微小径钻头用于封装基板逐渐向更厚、孔径更小板材加工变化，小径钻头长径比可达到20倍径以上，这便对小径钻头的品质提出了更高的要求。目前封装基板市场对于高效率、低断刀率专用小径钻头需求量增大。
微小径钻头
微小径钻头用于封装基板逐渐向更厚、孔径更小板材加工变化，小径钻头长径比可达到20倍径以上，这便对小径钻头的品质提出了更高的要求。目前封装基板市场对于高效率、低断刀率专用小径钻头需求量增大。
小径钻头钻孔加工叠板数多，效率高
直径（mm） | 板厚（mm） | 叠板数 |
0.11 | 0.40 | 3片 |
0.15 | 0.80 | 3片 |
0.15 | 1.20 | 2片 |
断刀率在500ppm之内
封装基板行业内断刀率一般要求3000ppm以内，严格一点的就是1000ppm以内。在高叠板数情况下，钻孔效率高达500孔/分钟，断刀率在500ppm以内。
加工板材 | E705G t0.8mm*3pnl |
加工钻头 | SHC AUSFφ0.15-3.5 |
加工参数 | S190Krpm F35mm/s R423mm/s H8000 |
盖 / 垫板 | 0.15mm镀膜铝片、1.5mm酚醛垫板 |
小径钻头的型号推荐：
